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工件的大小对研磨难度的影响

工件的大小对研磨难度的影响 由于大工件在研磨时，所磨的面积比小工件要大很多，所以选择的研磨盘，压重块等肯定也是要大很多的。大面积的工件在固定和加压时，如果稍微有一点点受力不均匀，所受到的张力也就越大，容易产生断裂。而小工件，这种压力点不均匀的概率远远低于大尺寸工件，并且小工件平放受压时所受张力没那么大，不容易碎。 其次，我们进行对比论证：400mm直径的工件和30mm直径的工件同时放在研磨抛光机上进行研磨，面积小的比面积大的受力均匀，切削速度也要快一倍。而面积大的工件，磨削过程中由于受力面广，效果不均匀的概率要大，所以更加难以实现效果。 后，我们举一个实际的例子来进行后说明：我们从实验室拿两块厚度均等的硅片来做实验，硅片1，直径500mm厚度1mm，硅片2，直径20mm，厚度1mm，将他们同时放到13-6B双面研磨机上进行研磨。要求效果：平面度2u,平行度：2u，镜面效果。开启设备后，采用相同的研磨耗材对两块工件同时研磨，在研磨10分钟后，硅片1，表面三项指标均为达到；硅片2，达到。 由此三点，我们得出大小工件研磨难度有着很大差异性。在研磨要求均等的情况下，大工件较难实现一些，且所花的时间更长一些。而小工件则较易实现，研磨效率也要高于大尺寸工件。

时间对平面抛光研磨机的抛光液PH的影响分析

时间对平面抛光研磨机的抛光液PH的影响分析 抛光液PH值是抛光元件表面粗糙度的重要影响因素，他是抛光元件化学抛光的重要组成部分。事实证明，当抛光压力、温度等外界因素相匹配时，平面抛光研磨机抛光时的PH值应控制在11.25左右，这时候化学抛光和机械抛光的作用相平衡，抛光效果! 抛光液中PH值参数是衡量一种液体性能是否稳定的重要因素。很多抛光液使用者并没有清楚的意识到这一点，他们往往对抛光液内的粒度分布，粒径大小，均匀性，配比等感兴趣，而忽略了一个重要的因素-PH值对整个液体状的的影响。 在化学性质的液体中，PH值的大小影响着液体性能的稳定。抛光液一般在微酸或者微碱的时候，对平面抛光研磨机工件的抛光效果，所能达到的表面粗超度。当PH值偏碱性时，粗超度变大。所以在配置这种液体的时候，我们不能忽略这一点，一定要反复试验，取得一个稳定值。 抛光液的PH值是变化的。这是因为抛光液会随着时间的变化而变化。由于某些工件在抛光时产生水解作用,在实际抛光过程中抛光液的pH值会随抛光时间不断变化。在每次添加抛光液后,pH值的变化为剧烈。因此一开始先每隔15s测量一次,之后每隔1min测量一次,从而可得出不同初始pH值的抛光液在抛光过程中pH值的变化规律。在对不含有碱金属氧化物,不会与水产生水解反应,在平面抛光研磨机的抛光过程中抛光液的pH值基本保持不变,所以其抛光方法也不同。

解决振动研磨机产生裂纹的方法

解决振动研磨机产生裂纹的方法 振动研磨机产生的磨削裂纹(黑色碎点)，并不是突然裂天形成的，而是零星地出现于工件表面。虽说磨削裂纹，但新手还是难以辨别的。用特殊方式处理的磨削液裂纹并不深，一般深度只有0.05~0.25mm。 振动研磨机裂纹产生的原因可能有以下几种：工件有表层内应力超过了断裂的极限，即工件因为以前加工磨削或热处理而在表层部分残留有机械应力和热应力。由于磨削时磨掉了这部分刚刚好能保持平衡的应力，导致其残余应力超过了工件的强度，由些便产生了磨削裂纹。 在所有原因中，“由磨削产生裂纹”是问题的关键所在。较大的问题就是振动研磨机热产生的应力。因为磨削热，工件表面的局部温度迅速上升，这个部分会进行回火或者其他热处理。由于内部结构的变化和表面的收缩，而在拉应力的作用下产生了裂纹。

平面抛光机与平面研磨机的特点有什么不同

平面抛光机与平面研磨机的特点有什么不同 抛光和研磨是同一种机械运动，基本工作原理大致一样。抛光则分为精抛，粗抛，研磨分为精磨，粗磨。不过对于表面光洁度而言，抛光的表面质量比研磨确实要更高一些。工件表面的平面度，平行度，粗糙度都是根据客户精度要求生产制作，具体的要看工件表面本身的质量，以及客户要求达到的质量。 平面研磨机的主要类型有圆盘式研磨机、转轴式研磨机和各种研磨机。研磨盘平面度是研磨的基准，是得到精密工件平面的保证。在研磨的过程中，研磨盘的平面度会下降，主要原因研磨盘的内外线速度不同，磨损不一致造成。 研磨盘需定期修整平面。修整的方法有两种:1是采用基准平面电镀金刚石修整轮来修面，由于电镀金刚石修整轮基本不磨损，可得到较高的平面度。2是通过修整机构修面后，也可获得较好的平面度，这种修整的原理与车床原理一致，研磨盘旋转，一个可前后运动的刀在刀杆的带动对研磨进行切削获得平面。 研磨抛光机采用间隔式自动喷液装置，可自由设定喷液间隔时间。工件加压采用气缸加压的方式，压力可调;抛光后工件表面光亮度高、无划伤、无料纹、无麻点、不塌边、平面度高等特点。抛光后工件表面粗糙度可达到Ra0.0002;平面度可控制在±0.002mm范围内。采用PLC程控系统，触摸屏操作面板，研磨盘转速与定时可直接在触摸屏上输入。适应对工件的平面进行抛光处理。